什么是TDK開路模式貼片電容

為滿足市場上對基板彎曲而產生裂紋方面的風險的需求, TDK推出了獨特的內部電極的設計，有効的防止由PCB（Print Circuit Board，印刷電路板）彎曲造成的裂紋產生的短路狀況(一般的MLCC容易產生上述故障)。由基板彎曲所產生的裂紋，在應用過程中，它已成為MLCC的主要故障。

PCB制造或最終組裝過程中過度的板彎曲是比較常見的，并且在焊接到PCB板后陶瓷元件的易碎特性特別容易導致損壞。針對撓曲裂紋是主要問題的對策，TDK建議您使用開路模式的MLCC（圖1）。

TDK開路模式電容在哪些情況下使用

高風險應用的示例應包括:

1.所有直接連接電池的線路。
2.所有電路 >20A
3.有基板彎曲的工序或高風險/問題領域。

TDK開路模式電容有哪些型號

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