Yageo國巨軟端頭CS系列多層陶瓷貼片電容器（MLCC）對機械和熱應力具有很高的耐受力，解決了多層陶瓷電容長期困擾由于機械應力和熱應力引起的工業(yè)應用的問題，國巨軟端子電容代理商深圳智成提示您為了避免了由于電容裂縫導致電源線路短路的故障。軟終端電容器是在正常的終端結構中使用一種導電聚合物的“緩沖層”來設計，提供額外的彈性和有效地吸收外部壓力，這些組件提高了抗裂和整體產(chǎn)品可靠性的能力。

國巨電容X7R和NPO軟端頭電容器的規(guī)格大小從0402到1812，電容量范圍為0.47 pF到47μF，額定電壓可達3KV。這些高性能的MLCC是無鉛的，且滿足RoHS要求的靈活的軟終端系統(tǒng)。聚合物緩沖層在銅電極和鎳板之間，改進后保證了MLCC電容高效的熱性能和機械性能。軟終端MLCC相比傳統(tǒng)的MLCC能承受更大的機械應力和熱應力，不會出現(xiàn)裂縫。軟終端CS系列MLCC電容適用于高撓性壓力電路板、開關電源和電信基站的應用。

國巨軟端頭系列MLCC貼片電容與傳統(tǒng)MLCC貼片電容結構比較，如下圖所示，軟終端系列MLCC電極中間增加一層導電聚合物：

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